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欣晟泰(圖)_原子力顯微鏡_渝北顯微鏡：

SMAS-12體視顯微鏡測量分析系統是將傳統的光學顯微鏡與計算機通過光電轉換有機的結合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計算機顯示屏幕上觀察圖像，并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印，同時還可以對被測工件的數據進行處理分析等。SMAS-12體視顯微鏡測量分析系統配備了研潤自主研發的SMAS測量分析系統以及MOS光學系統。

SMAS-12體視顯微鏡測量分析系統可廣泛應用于文教科研，農林地質，電子精密機械等行業和部門。

一、機械主機技術特點：

1、雙目觀察鏡筒45°角傾斜，左右視度可調整。

2、WF10X廣角目鏡，視場范圍可達20mm；

3、物鏡從0.7~4.5X連續變倍。選配的附加鏡頭可以達到0.35X~9X；

4、可以選配環形LED和熒光照明光源；

二、技術參數：

目鏡：WF10X(Φ20mm)；

物鏡：0.7X~4.5X；

放大倍數：7X~45X；

視場范圍：Φ28.5~Φ4.5；

工作距離：88mm；

升降行程：25mm≤H<265mm；可選配掛壁式主機25mm≤H<130mm；

底座尺寸：215X160X60mm；

反射照明（上光源）：12V，10W帶反光杯鹵素燈亮度可調；

三、標準配置：

1、SMAS控制系統；

2、筆記本電腦；

3、CCD；

4、1X適配鏡；

5、主機；

6、目鏡及物鏡；

四、選配件：

目鏡：

廣角目鏡 WF10X(Φ22mm)；

廣角目鏡 WF15X(Φ15mm)；

廣角目鏡 WF20X(Φ12mm)；

廣角目鏡 WF25X(Φ9mm)；

分劃廣角目鏡10X(Φ20mm)，顯微鏡的結構圖，格值0.1mm/格；

分劃廣角目鏡10X(Φ22mm)，格值0.1mm/格；

附加物鏡：

0.5X，渝北顯微鏡，工作距離:137mm；

0.75X，工作距離:103mm；

1X，原子力顯微鏡，工作距離:88mm；

1.5X，工作距離:48mm；

2X，工作距離:29mm；

照明：

8W/90～265V，環形LED照明器工作距離35~200mm；

5W，110V/220V 熒光燈環形照明器；

五、軟件功能：

1、實時圖像、實時測量，具備線、線段、平行線、角度、圓形、橢圓、多邊形、矩形等測試工具。

2、圖像拼接功能，具備圖像掃描后拼接功能，數碼顯微鏡，方便大尺寸工件的測試。

3、選配自動工作臺后，具備動態圖像拼接和測量功能。

4、具備各種報告輸出功能。

5、具備定倍打印功能。

本模塊通過對圖像組織亮度的分析，構建二維圖像的三維模型，該軟件模塊可檢查被觀測試樣是否平整。

研潤金相顯微鏡列表：4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡--- AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測量分析系統--- MMAS-8 金相顯微測量分析系統--- MMAS-5 金相顯微測量分析系統--- MMAS-6金相顯微測量分析系統--- MMAS-9 金相顯微測量分析系統--- MMAS-12 金相顯微測量分析系統--- MMAS-15 金相顯微測量分析系統---MMAS-16 金相顯微測量分析系統--- MMAS-17 金相顯微測量分析系統--- MMAS-18 金相顯微測量分析系統--- MMAS-19 金相顯微測量分析系統--- MMAS-20 金相顯微測量分析系統--- MMAS-100 金相顯微測量分析系統--- MMAS-200 金相顯微測量分析系統研潤硬度計列表：HR-150A 洛氏硬度計--- HR-150DT 電動洛氏硬度計--- HRS-150 數顯洛氏硬度計--- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計--- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計--- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計--- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計--- HBRV-187.5 布洛維硬度計HBRVS-187.5 智能數顯布洛維硬度計--- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計--- HV-1000 顯微硬度計--- HV-1000Z 自動轉塔顯微硬度計HVS-1000 數顯顯微硬度計--- HVS-1000Z 數顯轉塔顯微硬度計--- HVS-1000M 數顯顯微硬度計--- HVS-1000MZ 數顯轉塔顯微硬度計HMAS-D 顯微硬度測量分析系統--- HMAS-DS 顯微硬度測量系統--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-DSM 顯微硬度測量分析系統HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-CSZD 顯微硬度測量系統--- HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統--- HV5-50 維氏硬度計HV5-50Z 自動轉塔維氏硬度計--- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計--- HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉塔維氏硬度計--- FV 研究型維氏硬度計HMAS-D5 維氏硬度分析系統--- HMAS-D5Z 維氏硬度測量系統--- HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統--- HMAS-D5SMZ 維氏硬度測量系統HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統--- HB-2 錘擊式布氏硬度計--- HBE-3000A 電子布氏硬度計--- HBE-3000C 數顯布氏硬度計HBS-3000 數顯布氏硬度計--- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計--- HMAS-DHB 布氏硬度測量系統--- HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統--- HBM-2017A 數顯異形布氏硬度計研潤自準直儀產品列表：1401雙向自準直儀--- 1401-15/20 雙向自準直儀(15-20米)--- S1401 數顯雙向自準直儀(6-10米)--- S1401-15 數顯雙向自準直儀(15-20米)研潤金相試樣切割機產品列表：QG-1 金相試樣切割機--- Q-2 金相試樣切割機--- QG-2 巖相切割機--- Q-3A 金相試樣切割機--- Q-4A 金相試樣切割機QG-5A 金相試樣切割機--- QG-100 金相試樣切割機--- QG-100Z 自動金相試樣切割機--- QG-300 三軸金相試樣切割機ZQ-40 無級雙室自動金相切割機--- ZQ-50 自動金相切割機--- ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機--- ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機ZQ-200/A 三軸金相切割機--- ZQ-300F 三軸自動金相切割機--- ZQ-300Z 金相切割機--- QG-500 伺服金相切割機--- ZY-100 導軌金相切割機研潤金相試樣磨拋機列表：MPD-1 金相試樣磨拋機--- MP-3A 金相試樣磨拋機--- MP-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2W 金相試樣磨拋機ZMP-1000 金相磨拋機--- ZMP-2000 金相磨拋機--- ZMP-3000 金相磨拋機--- ZMP-1000ZS 自動磨拋機--- BMP-1 半自動金相試樣磨拋機BMP-2 金相試樣磨拋機--- MY-1 光譜砂帶磨樣機--- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機--- MPJ-35 金相試樣磨平機--- P-1 單盤臺式金相試樣拋光機P-2 金相試樣拋光機--- LP-2 金相試樣拋光機--- PG-2A 金相試樣拋光機--- P-2T 金相試樣拋光機--- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機--- YM-1 單盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機研潤金相試樣鑲嵌機列表：XQ-2B 金相試樣鑲嵌機--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機研潤電子試驗機列表：YRST-D 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M50 數顯電子拉力試驗機--- YRWT-D 微機控制電子試驗機---YRWT-M 微機電子試驗機--- YRWT-M50 微機控制電子試驗機--- YRWT-M100 微機電子試驗機--- YRWT-M200 微機電子試驗機--- LDW-5 微機電子拉力試驗機--- WDS01-2D 數顯電子試驗機--- WDS10-100 數顯電子試驗機--- WDS10-300L 數顯電子試驗機--- WDW10-100 微機電子試驗機--- WDW200-300 電子試驗機

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